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  • 硅凝胶 查看详细
    加成型有机硅，无腐蚀性小分子逸出，绝缘性能好，永久柔软。
  • PU-2013-T 查看详细
    透明聚氨酯灌封体系，质感柔韧，适合震动环境赋予芯片以良好的三防和保护等级。
  • TJL-096 查看详细
    双组份无色透明的环氧树脂灌封体系，室温固化速度适中，合理的可操作时间，表面光亮无油面，无白化。耐冷热冲击性好。
  • PU-507 查看详细
    聚氨酯产品产物韧性好，固化快，放热低，适合浇注、灌封大型电器元件。

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